隨著2020年全球信息技術(shù)（IT）產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期，晶圓代工（Foundry）作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，承擔(dān)著從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的資源匯聚與產(chǎn)能供給。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)證明—以臺(tái)積電（TSMC）為代表的頭部廠商保持主導(dǎo)格局的穩(wěn)固，創(chuàng)新推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈加速布局政策助威，已然成型鮮明的產(chǎn)業(yè)階梯。一項(xiàng)發(fā)源自IC收入、組合覆蓋率最高的范式上新的研發(fā)和基于多種彈性生產(chǎn)要素的雙輪關(guān)系為常規(guī)觀察提供底表反思整份變化的驅(qū)動(dòng)力。